Theo hình ảnh được rò rỉ, viên pin 3.000 mAh mỏng đến mức có thể đặt vừa trong khoảng trống của một chiếc laptop đang gập, kích thước chỉ tương tự lá bài tây.
Công nghệ này tiếp tục dựa trên nền tảng pin silicon–carbon, vốn đang được HONOR sử dụng trên nhiều thiết bị hiện nay.
Dù hãng chưa công bố chi tiết kỹ thuật, các hình ảnh và thông tin cho thấy công nghệ này nhiều khả năng đã sẵn sàng cho sản phẩm thương mại.
Viên pin mỏng như ATM của Honor
Viên pin mỏng như thẻ ATM
Nếu đúng như kỳ vọng, pin siêu mỏng này sẽ sớm xuất hiện ở các smartphone HONOR trong tương lai, giúp smartphone đạt độ mỏng chưa từng có trước đây.
Honor là hãng tiên phong sử dụng pin công nghệ silicon-carbon trên điện thoại thông minh với mẫu Magic V5 năm 2024.
Đây được coi là một trong những đột phá lớn nhất về công nghệ pin nhiều năm trở lại đây, giúp nhà sản xuất tạo ra các viên pin dung lượng cao hơn với kích thước nhỏ gọn hơn trước.
Theo một số thông tin rò rỉ, Honor đang bỏ ngỏ khả năng mang Magic V6 về bán tại Việt Nam.
0 nhận xét:
Đăng nhận xét